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基于全面战略合作单位自研新一代InGaAs红外探测芯片开发，可用于短波红外波段成像、1550nm信标捕获与跟踪，后者需配专用嵌入式软件。整体结构截面尺寸小，可适用于光学天线头部、后继光路模块安装，机械安装接口接受定制。
火箭制造与发射
地面终端与设施
材料与电子元器件
卫星应用服务
基于全面战略合作单位自研新一代InGaAs红外探测芯片开发，可用于短波红外波段成像、1550nm信标捕获与跟踪，后者需配专用嵌入式软件。整体结构截面尺寸小，可适用于光学天线头部、后继光路模块安装，机械安装接口接受定制。
| 参数名称 | 参数描述 |
|---|---|
| 测器类型 | InGaAs光敏芯片Hu-II型，带TEC制冷、金属管壳气密封装 |
| 适用波段 | 900nm～1700nm（QE≥10%） |
| 面阵规模 | 640×512 |
| 像元尺寸 | 15µm |
| 最高帧频 | 150Hz@全画幅 |
| 积分时间 | 20μs～1s |
| 电气接口 | 2路RS422、1路LVDS（3路发送） |
| 供电 | +12V |
| 外形尺寸 | 55mm×55mm×35mm（不含安装座和镜头） |
| 功耗 | ≤10W（含TEC，稳态） |
| 重量 | 约200g（不含镜头） |
