集成化、阵列化、小型化是未来光模块的发展趋势。该产品内部集成了多个光发射/接收芯片，通过采用高频串扰抑制技术、低损耗光耦合技术、高效微波光波匹配技术实现了高信噪比光信号发射和高灵敏度信号接收。

性能特点

■ 高带宽

■ 抗辐照

■ 阵列化

■ CWDM/DWDM

典型应用

■ 空间站

■ 电子对抗

■ 分布式雷达

■ 微波光子

主要参数

注意事项

• 高于额定最大电压很可能造成设备永久性损坏或性能下降。请勿在未通电工作状态下接入光源，以免设备损坏；

• 本产品属于静电敏感器件，为防止静电放电引起的设备损坏，请在包装、运输、操作或安装本产品过程中，严格遵守防静电保护措施（ESD）。也要注意来自电源的浪涌冲击，以免造成永久性损伤；

• 尾纤易折断，不要拉抻弯折。操作或安装本产品时，不要拉抻挤压尾部套管。对管脚进行焊接时，焊接温度不要超过260℃，焊接时间不得超过10分钟，在焊接过程中器件应处于不带电状态，电烙铁保持良好接地。