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TES605系列板卡

价格: 面议

供应商: 北京华德航天科技有限公司

交付周期: 面议

产品类型: 定制产品

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产品详情
  • 技术指标： 支持1个多核DSP处理节点、1个Virtex-7 FPGA处理节点
  • DSP定点运算: 40GMAC/Core*8=320GMAC
  • DSP动态存储: 2GByte DDR3-1333 SDRAM
  • DSP与FPGA： SRIO x4@5Gbps/lane
  • FPGA与FMC接口： 2路GTH x4@10Gbps/lane
  • FPGA动态存储： 2组2GByte DDR3-1600 SDRAM
  • 板卡尺寸： 200 x 168mm
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