主要完成航天电子设备电路板与元器件的电气连接以及三防保护和固封操作,以实现电路板相应的功能设计以及高可靠服役。具体业务包括工艺方案制定、工艺操作实施以及相应的工艺可靠性研究。
主要从人-机-料-法-环-检质量管理六要素出发编制工艺文件,明确装联过程所涉及的风险环节、设备/工具选择、物料选择、工艺流程及参数、环境要求以及检验标准。
主要完成航天电子设备电路板与元器件的电气连接以及三防保护和固封操作,以实现电路板相应的功能设计以及高可靠服役。具体业务包括工艺方案制定、工艺操作实施以及相应的工艺可靠性研究。
主要从人-机-料-法-环-检质量管理六要素出发编制工艺文件,明确装联过程所涉及的风险环节、设备/工具选择、物料选择、工艺流程及参数、环境要求以及检验标准。