产品介绍/Introduction

百瓦级光纤输出半导体激光器主要应用领域包括激光锡焊和激光透射焊接塑料。

激光锡焊是通过精确的激光定位,准确的温度控制,为不断发展的现代电子制造业无铅焊接技术引进,提供了高弹性的解决方案。有非接触焊接,升温速度快,热影响区小,更适合无铅加工制成。

激光透射焊接塑料应用中,需要其中一种材料能够透过激光,而另一种材料要吸收激光或者材料表面涂层吸收激光。两种材料需要连接的部分在压力作用下,随着激光束移动形成材料间的连接带。

应用市场/Application Market
激光锡焊、激光透射焊接塑料

应用行业/Application Industry
3C电子/光通讯/微电子与连接器/摄像头模组等
家电/汽车/照明/医疗/包装等