EQ6HL9S-F2是一款内置4Mb的Flash的系统级封装产品,具有尺寸小、功耗低、集成度高等特点。
■ 有效系统门容量达到86 万门;
■ 最多可提供16 路全局时钟信号;
■ 具有2 个可编程PLL,最高时钟管理频率可达500MHz;
■ 最多可提供202 个可编程用户I/O;
■ Flash 储器容量:4Mb;
■ Flash 时钟频率:55MHz;
■ Flash 工作电压:1.65V ~ 3.6V。

								
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		EQ6HL9S-F2是一款内置4Mb的Flash的系统级封装产品,具有尺寸小、功耗低、集成度高等特点。
■ 有效系统门容量达到86 万门;
■ 最多可提供16 路全局时钟信号;
■ 具有2 个可编程PLL,最高时钟管理频率可达500MHz;
■ 最多可提供202 个可编程用户I/O;
■ Flash 储器容量:4Mb;
■ Flash 时钟频率:55MHz;
■ Flash 工作电压:1.65V ~ 3.6V。
封装  | 温度范围  | 尺寸(mm×mm)  | 间距(mm)  | 用户I/O  | 
QFN64塑封  | -40℃ - 100℃  | 8×8  | 0.4  | 30  | 
LGA52塑封  | -40℃ - 100℃  | 5×6.6  | 0.4  | 40  | 
CSG100塑封  | -55℃ - 125℃  | 8×8  | 0.8  | 74  | 
CSG225塑封  | -40℃ - 100℃  | 13×13  | 0.8  | 160  | 
FTG256塑封  | -40℃ - 100℃  | 17×17  | 1  | 186  | 
CSG100塑封  | -40℃ - 100℃  | 15×15  | 0.8  | 202  |