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综合电子处理器

价格: 面议

供应商: 浙江时空道宇科技有限公司

交付周期: 面议

产品类型: 定制产品

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产品详情

综合电子面向小卫星、微纳卫星平台,基于模块化设计,是可实现快速搭建的新型星载计算机;

实现了星务管理、遥测采集、遥控指令发送、大容量存储、姿控管理、热控管理、推进控制、能源管理、载荷管理的高度集成。

技术参数

指标项

参数

处理能力

≥60MIPS

Flash容量

≥4MB

SRAM容量

≥4MB,EDAC功能

接口

OC接口、异步422、同步422、PPS接口、LVDS接口、CAN等

时基精度

<1.5 x 10^-6

模拟遥测采集

≥120路

驱动

加热器驱动、推进阀门驱动、磁力矩器驱动、电机驱动等

大容量存储

不少于128Gbits,支持分区重构

重量

<3.6kg

体积

< 220 x 120 x 190mm

功耗

<10W

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