卫星及载荷制造
火箭制造与发射
地面终端与设施
材料与电子元器件
卫星应用服务
试验、检测及其他服务
系统软件与数据
配套工具与设备
该芯片采用 MEMS 硅微机械加工工艺，可在硅和硼硅玻璃上实现精细度达 2x2μm 的微流道，并结合特殊封装工艺，方便实现快速流道接口对接。
应用场景：适用于航空、航天、医疗等微流体控制领域。
供货周期：≤3 个月。
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卫星应用服务
该芯片采用 MEMS 硅微机械加工工艺，可在硅和硼硅玻璃上实现精细度达 2x2μm 的微流道，并结合特殊封装工艺，方便实现快速流道接口对接。
应用场景：适用于航空、航天、医疗等微流体控制领域。
供货周期：≤3 个月。
