该芯片采用 MEMS 硅微机械加工工艺,可在硅和硼硅玻璃上实现精细度达 2x2μm 的微流道,并结合特殊封装工艺,方便实现快速流道接口对接。
应用场景:适用于航空、航天、医疗等微流体控制领域。
供货周期:≤3 个月。

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该芯片采用 MEMS 硅微机械加工工艺,可在硅和硼硅玻璃上实现精细度达 2x2μm 的微流道,并结合特殊封装工艺,方便实现快速流道接口对接。
应用场景:适用于航空、航天、医疗等微流体控制领域。
供货周期:≤3 个月。
