Ø 晶圆外观检测

Ø 自动选择倍率:2X/5X/10X/20X(Review)

Ø 最高分辨率:0.25um Ø 2D量测精确度:0.1um

Ø 产能(8寸):160pcs/h(2X一道光单面检测、分辨率 1.0um)

Ø 自动复判及分类

Ø 兼容8’-12’芯片

Ø 黑白相机主检，彩色相机复判

Ø 明场检测及暗场检测

Ø 适用于适用于IC WAFER、OLED Wafer》

Ø 优势:具备wafersort功能、兼容FOUP&cassette、边缘裂纹检测(选配)、 背检(选配)、机器学习&特检&AI检测算法三道卡控、定制化报表

Ø Disco ring & bare wafer