卫星及载荷制造
火箭制造与发射
地面终端与设施
材料与电子元器件
卫星应用服务
试验、检测及其他服务
系统软件与数据
配套工具与设备
Ø 晶圆外观检测(单面检测/双面检测)
Ø 自动选择倍率:3X/5X可选
Ø 最高分辨率:0.9um
Ø 产能(6寸):30pcs/h(5X单道光、分辨率1.1um)
Ø 自动复判及分类
Ø 兼容 4’-6’-8’wafer
Ø 明场检测及暗场检测
Ø 适用于适用于 SIC ，光通信，IC Disco ring &bare wafer or wafer ring
Ø 优势:机器学习&特检&AI检测算法三道卡控、定制化报表
火箭制造与发射
地面终端与设施
材料与电子元器件
卫星应用服务
Ø 晶圆外观检测(单面检测/双面检测)
Ø 自动选择倍率:3X/5X可选
Ø 最高分辨率:0.9um
Ø 产能(6寸):30pcs/h(5X单道光、分辨率1.1um)
Ø 自动复判及分类
Ø 兼容 4’-6’-8’wafer
Ø 明场检测及暗场检测
Ø 适用于适用于 SIC ，光通信，IC Disco ring &bare wafer or wafer ring
Ø 优势:机器学习&特检&AI检测算法三道卡控、定制化报表
