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晶圆背面激光打码机

价格: 面议

供应商: 南京韦森特半导体设备有限公司

交付周期: 面议

产品类型: 定制产品

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产品详情

Ø 视觉引导 + 自动寻边机构定位,加工精度高

Ø 自带自动检测料盒功能,自带 Mapping 数片功能

Ø 晶圆载台的上方标配多晶粒目标抓取 CCD 引导定位;可选择单 /双组激光头从下向上完后激光打标;OCR 字符识别相机;框架的定位系统及框架内二维码 / 条码读取系统;

Ø 晶圆载台下方标配Vision检测, ID 号OCR识别 / 打标效果判别

Ø 晶圆机械手完成设备内的晶圆片运转;JEL 双臂机械手

技术参数

产品应用


全自动晶圆背面激光打码机主要应用在研磨 / 非研磨的晶圆,金属,塑料聚合物镀膜材質的8寸 ,12寸晶圆片背面 的Die晶粒级激光打标

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