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全自动倒装键合设备

价格: 面议

供应商: 南京韦森特半导体设备有限公司

交付周期: 面议

产品类型: 定制产品

产品详情

适用于大型医疗设备核心成像模块、光器件（激光器LD钯条、VCSEL、PD、LENS等）、半导体（MEMS器件、射频器件、微波器件、混合电路）等产品，进行微米级精确对位、贴装。

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