卫星及载荷制造
火箭制造与发射
地面终端与设施
材料与电子元器件
卫星应用服务
试验、检测及其他服务
系统软件与数据
配套工具与设备
半自动微组装贴片机主要用于芯片与基板的 对位贴装。实际工艺过程中，将放在Tray盘中的 芯片贴装到点胶后或者有焊料的载体上。实现以下功能：
1、高清光学影像对位
2、键合力压力控制
3、共晶加热焊接
4、倒装影像贴合
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半自动微组装贴片机主要用于芯片与基板的 对位贴装。实际工艺过程中，将放在Tray盘中的 芯片贴装到点胶后或者有焊料的载体上。实现以下功能：
1、高清光学影像对位
2、键合力压力控制
3、共晶加热焊接
4、倒装影像贴合
