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桌面式半自动倒装键合设备

价格: 面议

供应商: 南京韦森特半导体设备有限公司

交付周期: 面议

产品类型: 定制产品

产品详情

半自动微组装贴片机主要用于芯片与基板的对位贴装。实际工艺过程中，将放在Tray盘中的芯片贴装到点胶后或者有焊料的载体上。实现以下功能：

1、高清光学影像对位

2、键合力压力控制

3、共晶加热焊接

4、倒装影像贴合

技术参数

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