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该产品内部集成两颗探测器芯片，通过采用高效阻抗匹配设计和光耦合结构设计有效提升了一致性，降低了共模噪声。该探测器内部集成跨阻放大器，提供自动调节增益和手动调节增益两种模式。采用双GPPO差分输出，提供反相的两路独立射频信号。
性能特点
■ 高增益
■ 低偏振损耗
■ 高一致性
■ 对国外产品原位替代
典型应用
■ 相干光通信
■ 电子对抗
■ 星间激光链路
■ 微波光子
主要参数
| Parameter | Min | Typ | Max | Unit |
| 3dB带宽 | 18 | 20 | 25 | GHz |
| 中心波长 | 1260 | / | 1650 | nm |
| 共模抑制比 | / | 25 | / | dB |
| 幅度平坦度 | ±1 | ±1.5 | dB | |
| 反射损耗 | -12 | -10 | -8 | dB |
| 饱和光功率 | / | 10 | 13 | dBm |
| 响应度 | 0.7 | 0.8 | 0.9 | A/W |
| 抗辐照总剂量 | 10 | 30 | 50 | krad |
| 工作温度 | -10 | 25 | 55 | ℃ |
| 存储温度 | -40 | 25 | 85 | ℃ |
注意事项
- 高于额定最大电压很可能造成设备永久性损坏或性能下降。请勿在未通电工作状态下接入光源，以免设备损坏；
- 本产品属于静电敏感器件，为防止静电放电引起的设备损坏，请在包装、运输、操作或安装本产品过程中，严格遵守防静电保护措施（ESD）。也要注意来自电源的浪涌冲击，以免造成永久性损伤；
- 尾纤易折断，不要拉抻弯折。操作或安装本产品时，不要拉抻挤压尾部套管。对管脚进行焊接时，焊接温度不要超过260℃，焊接时间不得超过10分钟，在焊接过程中器件应处于不带电状态，电烙铁保持良好接地
