ARCHCELL® HT
ARCHCELL®是一种闭孔刚性发泡材料,用于轻质夹层结构的聚甲基丙烯酰亚胺刚性泡沫。
HT(High Temperature)适用于高温固化的环氧树脂体系,常规能够耐受130℃,0.7Mpa的工艺条件,热处理之后能够耐受达到180℃,0.7MPa的加工条件(依据密度),而且适用于各种固化工艺(热压罐,真空袋,RTM,VARTM,VARI,HP-RTM等)。同时,还具有良好的加工性,可以很容易地进行热成型或数控加工。
泡孔是发泡材料的重要指标,决定了泡沫加工过程中吸胶量的差异。我们根据孔径进行了划分,以求更加契合不同的加工工艺。
ARCHCELL® HT-FC
FC是微细孔结构,能够保证低至50g/m2的吸胶量,从而降低最终制品的重量,特别适用于真空灌注以及RTM工艺。