ARCHCELL® UT
ARCHCELL®是一种闭孔刚性发泡材料,用于轻质夹层结构的聚甲基丙烯酰亚胺刚性泡沫。
UT(Ultra-high Temperature)在所有型号中能够承受非常苛刻的工艺条件,常规型号能够满足180℃,0.45MPa的工艺条件,热处理之后甚至能够满足190℃,0.7MPa的工艺条件。BMI 树脂系统的典型固化温度高达 210 °C (410 °F),可用于无压后固化过程。而且适用于各种固化工艺(热压罐,真空袋,RTM,VARTM,VARI,HP-RTM等)。同时,还具有良好的加工性,可以很容易地进行热成型或数控加工。
泡孔是发泡材料的重要指标,决定了泡沫加工过程中吸胶量的差异。我们根据孔径进行了进一步划分,以求更加契合不同的加工工艺和树脂粘度。