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TES600系列板卡

价格: 面议

供应商: 北京华德航天科技有限公司

交付周期: 面议

产品类型: 定制产品

产品详情 服务咨询
产品详情
  • 处理性能: FPGA+DSP多核协同处理架构
  • FPGA: 326080 Logic Cells、16*GTX Transriver
  • DSP处理节点： 4GByte Nand Flash
  • DSP与FPGA： SRIO x4@5Gbps/lane；
  • FMC接口: 支持1个FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范
  • 板卡尺寸： 213 x 170mm

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