产品详情:
高导热铝合金球形粉末材料按导热率编号为TC200,两款材料导热性能超越传统铝硅镁合金(如AlSi10Mg),具有打印不开裂,可阳极氧化,较高耐腐蚀性能等优势,可代替6061及6063铝合金,另外四川增隆具备该材料成熟应用工艺,可为终端客户提供该材料的应用解决方案!

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高导热铝合金球形粉末材料按导热率编号为TC200,两款材料导热性能超越传统铝硅镁合金(如AlSi10Mg),具有打印不开裂,可阳极氧化,较高耐腐蚀性能等优势,可代替6061及6063铝合金,另外四川增隆具备该材料成熟应用工艺,可为终端客户提供该材料的应用解决方案!
TC200

(1)常温性能(热处理态)
试棒分类 | 抗拉强度 (MPa) | 屈服强度(MPa) | 延伸率 (%) | 导热系数(W/(m*K)) |
横向 | 304 | 270 | 6 | 197 |
纵向 | 326 | 292 | 9.5 |
(2)高温力学性能(热处理态)
试棒分类 | 温度 | 抗拉强度 (MPa) | 屈服强度 (MPa) | 延伸率 (%) |
横向 | 70℃ | 258 | 226 | 9.5 |
纵向 | 70℃ | 270 | 244 | 7.0 |
横向 | 100℃ | 235 | 200 | 8.5 |
纵向 | 100℃ | 250 | 222 | 17.0 |
横向 | 200℃ | 150 | 124 | 11.5 |
纵向 | 200℃ | 163 | 140 | 17.0 |
三、应用场景
(1)通信与电子:5G基站微通道散热器、数据中心液冷板、消费电子超薄均热板。
(2)新能源汽车:动力电池液冷板、导热壳体及电机端盖,解决电池散热与轻量化需求。
(3)高端制造:航空航天卫星散热结构、激光武器散热基板,满足极端环境下的高效散热。
(4)工业领域:通过3D打印优化散热设计,降低设备工作温度,延长使用寿命。
